华尔街知名投资机构Wedbush Securities, 于周一发布研究报告, 称美国科技巨头Alphabet旗下谷歌, 可能正与韩国芯片制造巨头三星电子, 洽谈制造其聚焦AI训练、AIl推理系统的张量处理器单元, 也就是谷歌TPU的部分硬件组件之事, 这凸显出有“全球芯片代工之王”称号的(.US), 实际的先进制程AI芯片制造, 以及产能是何等紧张。
此外, 存在一种CoPoS体系, 它试图将高性能AI芯片封装从“晶圆级大封装”进一步推进到“面板级超大尺寸封装”, 该体系或许在2028年朝着量产迈进, CoPoS有可能成为业务最为核心的增长驱动力。
Wedbush的最新观点, 是针对“CoWoS产能/供需缺口收窄=AI算力核心瓶颈松动”这种线性市场观点发起的最新反击, 它并非否认CoWoS会有阶段性改善, 而是表明AI算力基础设施瓶颈正在进行大规模的升级与迁移。在Wedbush分析师团队的认知里, “CoWoS缺口从20%收窄至2026年底约10%”意味着当前一代AI芯片供需最紧张的阶段或许会出现边际缓解, 然而这并不能推断为AI算力产业链瓶颈已被全面解除。
CoPoS的最新产能规划进一步表明, 下一阶段, AI算力基础设施瓶颈, 有望从“CoWoS产能是否充足”, 升级为“超大尺寸AI芯片, 能否以CoPoS可接受的良率和成本, 实现大规模量产”。具有“果链预言帝”名号的郭明錤宣称, CoPoS预估在2028年下半年实现量产, 其目标在于改进9.5倍光罩尺寸以上超大型AI封装的量产经济性, Feynman AI GPU架构或许会成为首批采用者, 这表明正在为后Rubin Ultra/Feynman GPU算力时期的更大尺寸芯片、更高HBM堆叠、更复杂chiplet异构集成预先做好铺垫。
要是讲CoWoS供需方面的缺口变窄意味着短期内供给状况得到改善, CoPoS路线图则意味着长期来看AI算力基础设施存在瓶颈升级的趋向。在华尔街那些大型金融机构看来, 和AI算力产业链有联系的供给层面的稀缺性丝毫没有任何程度削弱变小, 而是从CoWoS扩大产能遵循的逻转变为先进制程提高价钱、下一代CoPoS超大尺寸、玻璃核心基板、TGV、ABF共存结构以及系统层面合格率所涉及的经济学来进行又一轮供给稀缺性的价值确定。
Wedbush：台积电产能紧张态势仍是AI算力链最大瓶颈
Matt Bryson所引领的团队, 此团队由Wedbush Securities资深分析师Matt Bryson带领, 在给予客户的一份报告之内写下这般语句, 其语句为, 他们觉得, 谷歌或许正跟三星电子在商谈TPU部分硬件代工的相关消息潮流, 这消息潮流主要突显制造以及封装产能仍旧是极其紧张的状况, 并非如同一些媒体所报道的那样展现出AI算力基础设施瓶颈出现松懈。
因为, 我们觉得使用替代晶圆厂, 以及拆分先进制程芯片工艺流程, 都会带来额外复杂性, 这极有可能对良率产生一些负面意思, 并因而最终推高芯片流片或者制造成本, 就算替代方案更为便宜。虽然, 我们觉得三星电子在3nm及以下的先进制程代工领域的地位已有改进, 但是, 我们也要讲出, 其近期诸多斩获显得在性质或是定性层面质量欠佳, 我们觉得, 主要是因为得到了特殊对待及定价。
当前, 有关三星跟谷歌之间的代工相关动态, 还没有最终确定下来；依据讨论的具体内容, 三星会为这款有着Icefish代号的谷歌TPU, 制造存储器输入/输出, 也就是I/O die裸片。
TPU 的计算引擎的核心部分, 仍会由进行制造与, 谷歌向来一直在那里生产其多代具有技术性的 AI 芯片的 TPU。有媒体在近日, 援引知情人士透露的消息进行报道称, 将运用其 1.4nm 级别的最工艺, 来生产该带有 TPU 代号的计算引擎。
这款由谷歌采用其最为先进架构研制的TPU, 最早有可能在2028年进入大规模量产阶段, 不过这一时间依旧存在发生变化的可能性。按照媒体所报道的内容, 谷歌正在与联发科展开合作,专注于设计其第八代TPU开运真人app下载苹果版,开运真人app下载, 还有Icefish的补充设计。另外据传, 还有另一芯片巨头, 将会像之前携手谷歌进行多代TPU芯片的研发那样, 参与到这一款谷歌TPU芯片的完整设计工作当中。
设计用于训练超大参数AI大模型的TPU 8t, 打造用于运行天量级别的AI推理体系的TPU 8i, 已于4月在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next 2026活动上正式发布。
先进制程出现了涨价情况, CoPoS量产蓝图开启了新一轮的“AI算力瓶颈定价”。
CoPoS相比CoWoS的关键优势, 是它试着将AI芯片封装从“晶圆级大封装”再进一步推至“面板级超大封装”, 化解下一代AI芯片超出光罩尺寸限制后, CoWoS在面积方面, 成本方面, 良率方面与产能经济性方面的压力。传统CoWoS依靠晶圆级硅中介层, 它适宜当前GPU+HBM的高密度互连, 然而, 当AI芯片封装尺寸扩展至9.5倍光罩甚至更高时, 硅中介层的面积、良率以及成本都会变成瓶颈；CoPoS借助面板级工艺、玻璃核心基板、ABF增层、TGV玻璃通孔和RDL等结构, 将互连和承载能力放大至更大尺寸封装。
郭明錤确切地指明, CoPoS按照预计会在2028年下半年实现量产, 其目标在于提高9.5倍光罩尺寸以上超大型封装的量产经济性能, Nvidia Feynman架构有可能会成为首批采用的一方；与此同时, 玻璃既不是所谓的“玻璃中介层”, 也并非是对ABF的替代, 而是玻璃核心以及上下ABF增层共同存在的三层结构。因此, CoPoS极有可能会变成业务在2028年之后的核心增量因素当中的一个, 然而并非在短期内取代CoWoS, 而是从由CoWoS主导的AI封装, 步入“CoWoS持续快速增长、CoPoS承接超大AI芯片”的双轨增长阶段。
郭明錤多年来专心致力于“果链”以及行业方面的研究, 多次准确地预先判断了新一代iPhone相关、iPad等等这类产品线的更新动态趋向, 以及“果链”（供应链）未来的技术格局态势。
谷歌有可能会将用于 TPU 的存储, I/O 裸片交由三星来制造, 然而其计算引擎仍是会留存的, 这一情况反倒进一步强化了 Wedbush 的判断,即这并非护城河被瓦解开云app在线入口,开云真人官方下载, 也不是 AI 算力基础设施瓶颈出现松动, 而是由于先进制程以及 CoWoS 产能过度紧张, 从而迫使大客户去尝试拆分制造流程以及寻找第二供应源。
谷歌正在和三星商谈制作下一代AI芯片“Icefish”其一, 三星有可能制作存储接口那块, 而主计算组件依旧由生产；该芯片最早大概2028年进行量产, 还会和联发科一起合作将其设计出来。可是, 这样的拆分会让设计验证、封装协同、良率爬坡以及成本控制的难度增加, 所以它并非自然而然地对三星有利、对不利, 而是表明AI ASIC的需求已经强大到就连谷歌这样规模超大的客户也得在先进制程和方面“争抢产能、分担风险、保障供给”。
有关于涨价最高达15%的传闻, 并且这两者与CoPoS路线图以及谷歌分流传闻, 本质上属于同一件事情的不同侧面,其中存在如此情况开云手机入口app下载开云app官方入口网站, 乃是因为AI算力产业链的真正瓶颈, 正从单一GPU供给开始扩展, 扩展到先进制程, 扩展, 扩展到HBM互连, 扩展, 扩展到ABF/玻璃基板, 扩展, 扩展到TGV工艺, 扩展, 扩展到产能分配权。TrendForce依据供应链传来的信息讲, 3nm先进制程的价格存有那样一种可能性, 即在2026年下半年的时候, 会把价格最高提升15%, 且在2027年之时, 有继续往上增长5%至10%的局面, 其核心背景是, AI ASIC/AI GPU的需求不断地呈现出爆火的态势, 进而促使先进制程以及产能变得紧张起来。CFO黄仁昭在最近承认了通胀以及运营成本出现了上升的情况, 不过却否认了那种“四五倍”样式的涨价, 这表明其涨价更像是“AI算力基础设施的芯片制造以及瓶颈产能的价值进行重新定价”的行为, 而并非是短期的那种投机性的暴涨。
最新的预测, 大幅度地强化了全球AI算力产业链长期呈现牛市的逻辑, AI数据中心, 还有Starlink卫星, 以及具身AI机器人, 再加上自动驾驶, 和未来TeraFab级别超级芯片工厂, 它们会将芯片需求从单一的云训练, 扩展成为更广泛的云端AI推理体系, 以及物理AI与边缘AI云连接的需求；这对于、、SK海力士、美光、、AMD、、、Lam Research等全球芯片霸主们而言, 无疑是形成了长期强劲的基本面扩张逻辑支撑。CEO 作出预言, 全球市场到 2030 年可能会高达惊人的 1.5 万亿美元, 与之相比, 截至 2025 年时市场规模约为 8000 亿美元。
“芯片代工之王”台积电的股价狂飙势头远未完结
今年起始以来, 美股方面的ADR涨幅达到了高达45%的程度, 自2024年开始以来, 其涨幅更是惊人到高达340%, 但是呢, 在那些华尔街分析师们那儿看来, 这样的涨势远远还没有到达完结的阶段。截止到截至周一美股开始开盘的这个时间节点, ADR股价在大约435美元的位置附近一直在徘徊不停, 其当前拥有的市值差不多约为2.26万亿美元。
近期, 来自TipRanks汇总的华尔街目标价区间, 其中显示, 有6位分析师, 他们给出的12个月平均目标价为465美元, 最高目标价为500美元。这也就意味着, 华尔街最乐观的目标价, 已经把市值推向了约2.6万亿美元的区间。较积极的平均目标价对应着约2.4万亿美元, 这意味着市场已经在把其从“晶圆代工龙头”重新定位并定价为AI算力制造领域基础设施的全球核心算力瓶颈资产。
依华尔街金融巨头, 那即美国银行, 所隶属分析师队伍之观点, 人工智能算力基础设施正步入更具持久性、更显宽广度、针对资本开支方面的态势中。几乎是在同一时间, 有另一华尔街金融巨头发布一份研报显示, AI算力军备竞赛进入系统级扩张阶段, AI基础设施需求正呈现难以见到的“无弹性”趋势, 也就是不管成本曲线处于何种状况, 科技寡头们依旧持续追加投入建设AI数据中心, 而这种“需求无弹性”会不断增强美国经济韧性以及指数整体盈利增速, 并且据预测到2028年时, 接近3万亿美元的AI相关基础设施投资将会流经全球经济整体之中, 而且超过80%的相关支出还处于未来阶段。
掌舵者魏哲家于6月初, 在年度股东会上表明, 需求在未来多年会超过供给, 即便美国有新增产能上线, 未来数年也仍难以充分契合AI驱动需求, 在具体的AI资本开支展望方面, 掌舵者魏哲家于股东大会上所讲的“高点在哪里我也不清楚”, “没有察觉到任何需求终止指标”, 堪称是此次股东会里, 最具AI算力产业链看好维度的产业链巨头的表态。
仅就2026年而言, 美国大型科技巨头们资本开支预期, 从一年前的4330亿美元, 大幅上修至8050亿美元, 2027年资本开支有望达到1.1万亿美元, 较此前预测的9500亿美元再度上调。大摩的最新预期凸显出, AI算力基础设施层面的供应链瓶颈处于扩展状态, 已从“大规模购买GPU/ASIC”, 扩展到“力争同时解决数据中心电力设备的问题”, 扩展到“力争同时解决液冷散热的问题”, 扩展到“力争同时解决数据中心CPU的问题”, 扩展到“力争同时解决DRAM/NAND/HBM的问题”, 扩展到“力争同时解决光通信/光互连的问题”, 扩展到“力争同时解决高性能网络互连的问题”, 扩展到“力争同时解决变压器的问题”, 扩展到“力争同时解决燃气轮机的问题”, 扩展到“力争同时解决整套完整链条的AI数据中心交付流程的问题”。
标签： AI芯片 产能告急 谷歌TPU 三星代工 CoPoS封装
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